[发明专利]一种有降噪要求的电容器心子焊接方法在审
| 申请号： | 202211064472.4 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115815856A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘会利 | 申请（专利权）人： | 西安西电电力电容器有限责任公司;中国西电电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 贺小停 |
| 地址： | 710082*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有降噪要求的电容器心子焊接方法，将有降噪要求的电容器心子串联段分为三段，分别为第一部分、第二部分以及设置在第一部分和第二部分之间的降噪元件；在第一部分的端面上设置第一连接片，并通过焊料将第一连接片的表面与第一部分的端面焊接；在第二部分的端面上设置第二连接片，并通过焊料将第二连接片的表面与第二部分的端面焊接；在降噪元件的端面上设置过渡连接片，所述过渡连接片为预制形成的下凹形状，且下凹的尖部朝向电容器心子的内部，然后通过焊料将过渡连接片的两端面分别与第一连接片和第二连接片连接，完成焊接过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有降噪 要求 电容器 心子 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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