[发明专利]一种引线框架上料用自动对校平台有效
申请号: | 202211101071.1 | 申请日: | 2022-09-09 |
公开(公告)号: | CN115188699B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 潘龙慧;俞世友;王志光;周怡;李勇 | 申请(专利权)人: | 宁波德洲精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G15/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315194 浙江省宁波市鄞*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种引线框架上料用自动对校平台,包括平台,所述平台上表面固定连接有两个固定块,其中一个固定块内开设有驱动腔,另一个所述固定块内开设有控制腔,所述固定块内设置有排序机构。所述排序机构包括两个转送辊和两个压辊,所述转送辊与压辊均通过轴承与固定块贯穿转动连接,其中一个所述转送辊位于驱动腔内的一段过盈配合有带轮Ⅰ,其中一个所述压辊位于驱动腔内的一端通过轴承转动连接有带轮Ⅱ,所述带轮Ⅰ与带轮Ⅱ共同配合有同步带Ⅰ。优点在于:本发明可以自动对引线框架进行校对上料,保证引线框架姿态正确、间距一致的上料,且设备成本与耗能低,更加适用于中小型企业使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 上料用 自动 平台 | ||
【主权项】:
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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