[发明专利]用于骨修复的多孔组合支架及其医疗器械在审
| 申请号： | 202211118575.4 | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115920133A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王贤松;张文杰;龚艳 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学医学院附属第九人民医院 |
| 主分类号： | A61L27/36 | 分类号： | A61L27/36;A61L27/18;A61L27/02;A61L27/50;A61L27/54;A61L27/56;A61L27/58 |
| 代理公司： | 上海市海华永泰律师事务所 31302 | 代理人： | 包文超 |
| 地址： | 200011 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种多孔组合支架，用于骨修复，由2种孔隙率的支架材料组合而成，大孔支架包裹介孔支架，所述的大孔支架由生物可降解材料制成，其上具有200μm～250μm孔径的孔隙，各个孔隙的孔壁且彼此相连，所述的介孔支架具有2nm～50nm孔径的孔隙，Ceffe通过静电吸附负载于介孔支架上。Ceffe可以完美地负载在多孔组合支架上，实现调节抗炎反应，并为血管生成提供足够的二氧化硅。同时，有利于血管网络周围早期招募的骨髓基质细胞(BMSC)将被刺激分化为成骨细胞。最终，在Ceffe‑MSN@PLGA作用下，通过外围区域骨组织向内生长和内部骨岛形成模式实现骨再生。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修复 多孔 组合 支架 及其 医疗器械 | ||
【主权项】：
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