[发明专利]负载氢化镁的微针及其在伤口愈合中的应用在审
| 申请号： | 202211118736.X | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115364042A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王贤松;王培 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学医学院附属第九人民医院 |
| 主分类号： | A61K9/00 | 分类号： | A61K9/00;A61K33/06;A61K47/34;A61M37/00;A61P17/02;A61P3/10 |
| 代理公司： | 上海市海华永泰律师事务所 31302 | 代理人： | 包文超 |
| 地址： | 200011 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
一种微针贴片，包括支撑层和微针，微针一端与支撑层连接，微针的针体由生物可降解材料制成，针尖处含有MgH |
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| 搜索关键词： | 负载 氢化 及其 伤口 愈合 中的 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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