[发明专利]一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备有效
| 申请号： | 202211190659.9 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115401587B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨兆明;王东洁;曾文昌;中原司;张峰;江涛;康斌斌 | 申请（专利权）人： | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘源 |
| 地址： | 314499 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备，应用于半导体加工技术领域，驱动盘下表面划分有位于中心区域的晶圆加压区，和外圈加压区；晶圆加压区设置有第一加压装置，外圈加压区设置有第二加压装置，第一加压装置与第二加压装置相互独立设置；第二加压装置连接有保持环，通过控制向保持环施加的压力，保持晶圆加工时不飞片的同时，控制抛光垫的形变从而控制待抛光晶圆的边缘去除量。通过设置相互独立的第一加压装置和第二加压装置，单独控制第一加压装置对晶圆固定装置施加压力，以及单独控制第二加压装置对保持环施加压力，可以根据需要的去除量单独通过晶圆固定装置对晶圆施加可控的压力，从而实现对晶圆边缘去除量的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 半导体 平坦 设备 | ||
【主权项】：
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