[发明专利]一种液态低温介质输送装置、方法及超导器件工作系统在审

专利信息
申请号: 202211194036.9 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN115585400A 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 张国峰;王永良;裴易峰;张树林;荣亮亮 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: F17D1/08 分类号: F17D1/08;F17D3/01;H10N60/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种液态低温介质输送装置、方法及超导器件工作系统,至少包括:增压部、输送部、控制部及屏蔽罩;输送部包括存储杜瓦及输送管;输送管的一端插入存储杜瓦中,另一端插入到工作杜瓦中;存储杜瓦内灌注有液态低温介质;工作杜瓦设置于屏蔽罩内,屏蔽罩用于屏蔽低温介质输送时工作杜瓦的外部的背景磁场,配合输送部同步使用;增压部通过管道与存储杜瓦连接;控制部包括称重器及显示器;称重器设置于工作杜瓦的下方,用于对工作杜瓦中的液态低温介质称重;称重器与显示器电连接。本发明用于解决现有技术中在利用低温介质降温时,出现磁通钉扎以及出现磁通钉扎蠕动,最终影响器件性能的问题。
搜索关键词: 一种 液态 低温 介质 输送 装置 方法 超导 器件 工作 系统
【主权项】:
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