[发明专利]一种侧连基板通断测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 202211205303.8 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115372864A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王星鑫;尤广为;韦登 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | G01R31/54 | 分类号： | G01R31/54;G01R1/02 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种侧连基板通断测试装置及测试方法，属于厚膜集成电路制造技术领域。它包括金属板和PCB板，金属板上用于放置待测的基板，并可与基板背面相侧连的Pad区接触电连通，金属板连接万用表的负极，PCB板上设有一组LED灯，该组LED灯通过导线并联，LED灯的正极共同电连接在正接线端、其负极分别与固定在PCB板上的弹簧针电连接，每个弹簧针可分别对应连通基板正面相侧连的Pad区，正接线端连接万用表的正极。本发明以低成本方式解决联片基板侧壁金属化通断测试问题；同时，该结构能够一次性测量基板上所有的侧连区域，避免了产生漏测、少测现象，提高了单片侧连通断测试效率，缩短电路生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧连基板通断 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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