[发明专利]一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 202211226386.9 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115430948B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 刘玉爽;韩岳洋;田蕾宇;黄妙研;王岩 | 申请（专利权）人： | 南京工程学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京群迈知识产权代理有限公司 32690 | 代理人： | 安士影 |
| 地址： | 211167 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料，包括以Sn或Sn合金基体中原位生成的MAX相作为增强相制备Sn或Sn合金/MAX复合无铅焊料，其中Sn或Sn合金占整体材料质量的90%~99.5%；MAX相占整体材料质量的0.5%~10%。本发明还公开了使用一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料的电子产品以及一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料的制备方法。本发明原位合成的MAX相颗粒与基体间具有良好的结合性，且增强相与基体相间的互扩散仅存在于MAX相的Sn原子层和基体相Sn之间，不会使增强相产生溶解或粗化，确保了无铅焊料的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原位 合成 max 增强 锡基无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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