[发明专利]超低介电微波复合基板材料的制造工艺有效
| 申请号： | 202211337294.8 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115742523B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 荣钦功;荣利明;陈磊 | 申请（专利权）人： | 山东森荣新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B33/00 | 分类号： | B32B33/00;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/08;C08L27/18;C08K7/26;C08K7/24;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/28;C08J5/18;B29D7/01 |
| 代理公司： | 淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37316 | 代理人： | 程强强 |
| 地址： | 255000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于微波基板材料制备技术领域，具体的涉及一种超低介电微波复合基板材料的制造工艺。对微波介质陶瓷填料进行改性处理；对微波介质纤维填料进行改性处理；将改性后的微波介质陶瓷填料和改性后的微波介质纤维填料与PTFE乳液均匀混合，制备得到浆料；将浆料在聚酰亚胺薄膜上进行高浓湿法成型，制备得到上胶烘干后的聚酰亚胺薄膜；将上胶烘干后的聚酰亚胺薄膜经切片、低温冷压去掉聚酰亚胺薄膜得到半固化片，然后双面复合铜箔进行高温压合，制备得到超低介电微波复合基板材料。采用本发明所述的制造工艺制备得到的超低介电微波复合基板材料，热传导率低，可使应用射频功率源产生的热量更少，明显改善多层电路的热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 超低介电 微波 复合 板材 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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