[发明专利]影像传感器封装件及其制造方法以及内窥镜在审
| 申请号： | 202211397653.9 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN116936506A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴上义;周家德 | 申请（专利权）人： | 晋弘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L25/16;H10K39/32;H01L21/50;H01L27/146;A61B1/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李艳艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种影像传感器封装件及其制造方法以及内窥镜，该方法是在封装基板设置多个沟槽，且多个沟槽与多个预定切割道定义出所需的封装基板的轮廓外型，以最大化影像传感器封装件于内窥镜的远端空间的利用率。此外，封装基板的轮廓外型与内窥镜远端形状相匹配，因而有利于影像传感器封装件的定位以及组装。同时亦揭露一种以上述制造方法制造的影像传感器封装件以及包含此影像传感器封装件的内窥镜。本发明是在封装基板设置适当的沟槽，以与多个预定切割道定义出所需的封装基板的轮廓外型，以最大化影像传感器封装件于内窥镜的远程空间的利用率，且与内窥镜远程形状相匹配，而有利于影像传感器封装件的定位以及组装。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感器 封装 及其 制造 方法 以及 内窥镜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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