[发明专利]一种检测两面陶瓷基板温度的热电半导体模块在审
| 申请号： | 202211435401.0 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN116113304A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 冯林 | 申请（专利权）人： | 浙江先导热电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H10N10/817 | 分类号： | H10N10/817;H10N10/13 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 刘正君 |
| 地址： | 324200 浙江省衢州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明主要是为了解决现有的检测两面陶瓷基板温度的方案存在风险的问题，公开了一种检测两面陶瓷基板温度的热电半导体模块，包括长边陶瓷基板和短边陶瓷基板，长边陶瓷基板上设有P/N型半导体颗粒和第一NTC温度传感器，短边陶瓷基板上设有第二NTC温度传感器，长边陶瓷基板和短边陶瓷基板两侧均设有焊线焊盘位置；热电半导体模块还包括通电导线、第一NTC温度传感器传输导线和第二NTC温度传感器传输导线。本发明实现了热电半导体模块两面陶瓷基板温度的检测，焊接导线在空间上相互错开，降低了焊接短路风险；检测长边陶瓷基板温度时，有效减少短边陶瓷基板温度通过介质传递到长边陶瓷基板，保证温度检测结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 两面 陶瓷 温度 热电 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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