[发明专利]芯片驱动模组和电子装置在审
申请号: | 202211455672.2 | 申请日: | 2022-11-21 |
公开(公告)号: | CN115767989A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 邱月;粘为进;倪寿杰;马银芳 | 申请(专利权)人: | 无锡美科微电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K1/18;H01R27/00;H05K7/14 |
代理公司: | 上海熠涧知识产权代理有限公司 31442 | 代理人: | 林高锋 |
地址: | 214101 江苏省无锡市锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种芯片驱动模组和电子装置,属于芯片应用领域。保护壳结构是中空的,所述保护壳结构内形成安装空间,用于安装芯片和驱动单元,所述保护壳结构上具有接口孔。所述驱动单元用于驱动所述芯片,所述驱动单元包括用于连接外部信息源的输入接口,所述接口孔用于为所述输入接口和所述信息源的对接避让空间。本发明通过保护壳结构将芯片和芯片的驱动单元集成在一起,芯片驱动模组能够独立销售,节省了使用者开发驱动方式的成本,同时由于芯片驱动模组便于批量生产,整体上节省了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 芯片 驱动 模组 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡美科微电子技术有限公司,未经无锡美科微电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211455672.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。