[发明专利]一种晶圆理片方法在审
申请号: | 202211475987.3 | 申请日: | 2022-11-23 |
公开(公告)号: | CN115863236A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 李刚;霍召军;李文亭 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 225500 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及一种晶圆理片方法,理片块能够在理片驱动器带动下而上升下降,晶圆盒置入前,理片块处于最低端,能够防止晶圆盒置入时部分晶圆撞击理片块导致损伤,晶圆盒到达工作位置后,理片块在理片驱动器的驱动下缓慢上升顶起晶圆。理片时,通过旋转轴驱动晶圆进行转动,当晶圆上的缺角或者槽口对准理片块时晶圆就不再能够被旋转轴带动而转动,当所有的晶圆的缺角或者槽口对准理片块即完成了晶圆的理片。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆理片 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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