[发明专利]一种覆铜陶瓷基板图形侧壁无镀银层的方法在审
| 申请号： | 202211497177.8 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN115551213A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李辛未;贺贤汉;于明洋;李炎;马敬伟;张恩荣 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/22;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆铜陶瓷基板图形侧壁无镀银层的方法，涉及半导体基板加工领域，旨在解决陶瓷基板侧壁有镀银层的问题，其技术方案要点是：真空烧结：将钎焊浆料采用丝印技术印刷在陶瓷基板上,在此基础上覆盖无氧铜后放到真空钎焊炉内进行烧结；化学前处理；镀银：在处理好的覆铜陶瓷基板表面化学镀银,让铜面沉积一层银层；贴膜、曝光、显影；蚀刻图形：将镀有银层的覆铜陶瓷基板蚀刻出所需要的图形；去膜：将表面剩余部分干膜/湿膜去除干净；清洗烘干：最后将产品表面清洗干净，并烘干即可。本发明的一种覆铜陶瓷基板图形侧壁无镀银层的方法可以去除图形侧壁的镀银层，提升陶瓷基板质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 图形 侧壁 镀银 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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