[发明专利]晶圆测试系统在审
| 申请号： | 202211517572.8 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115881569A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 胡耿涛;魏纯;林生财;郑吉龙;钟夏华 | 申请（专利权）人： | 矽旺科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆测试系统。晶圆测试系统包括上下料装置、烘烤装置、转运装置和多个测试装置，通过上下料装置能够为多个测试装置进行晶圆上料，并在测试装置完成晶圆的检测和墨点标记后，将检测完成的晶圆转移至上下料装置的第二料盒的容置槽内，以实现对晶圆的分隔放置。上下料装置将标记完成的晶圆转移至转运装置处，转运装置将第二料盒转运至烘烤腔装置对晶片进行烘烤，墨点烘干后，即可实现后续对各晶圆的堆叠放置，从而提高空间利用率。相比于相关技术中将烘烤盘复合于测试装置上的方式，本申请的晶圆测试系统将墨点标记后的晶圆集中进行烘干，测试装置无需等待晶圆烘干完成即可继续下一晶圆的测试，晶圆的测试工序更加紧凑，效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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