[发明专利]一种具有低粗糙度、高剥离强度的反转铜箔的生产工艺及其产品和应用有效
| 申请号： | 202211582691.1 | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN116083972B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 罗辉;潘建锋;俞俊;葛啸鹏;蔡尚尚;王锦范 | 申请（专利权）人： | 浙江花园新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D5/24;C25D5/48;C25D3/38;H05K1/09 |
| 代理公司： | 杭州知闲专利代理事务所(特殊普通合伙) 33315 | 代理人： | 朱朦琪 |
| 地址： | 322121 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有低粗糙度、高剥离强度的反转铜箔的生产工艺，包括：(1)配制电解液，电解液中包括：硫酸铜、硫酸、纯水、氯离子和添加剂A；添加剂A包括麦芽糊精和胶原蛋白；(2)将电解液注入带有阴极辊的电镀槽中，经电解后得到生箔；(3)将生箔进行表面瘤化处理，包括粗化处理和固化处理，粗化处理液中包括：硫酸铜、硫酸、纯水和添加剂B；添加剂B包括香豆素和1,4‑丁炔二醇；(4)将经表面瘤化处理后的生箔进行后处理。本发明制备得到的产品兼具低表面粗糙度、低比表面积增量，以及高的抗剥离强度与高的抗拉强度；更能满足信号传输高频高速化对铜箔的要求，尤其适用于制备高频高速用电路材料，如PCB、CCL等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 粗糙 剥离 强度 反转 铜箔 生产工艺 及其 产品 应用 | ||
【主权项】：
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