[发明专利]用于处理基板的装置在审
申请号: | 202211583420.8 | 申请日: | 2022-12-09 |
公开(公告)号: | CN116364512A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 崔伦硕;丁宣旭;朴钟源;李昈骏;朴珉相 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司;釜山大学校产学协力团 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的示例性实施方案提供一种用于处理基板的装置。用于处理基板的装置包括:在其中具有处理空间的工艺腔室、用于在处理空间中支承基板的支承单元、用于向处理空间供应处理气体的气体供应单元、以及用于将微波施用到处理气体以产生等离子体的微波施用单元;其中,微波施用单元可以包括:用于施用第一微波的第一电源;具有形成在其上表面上的凹槽的支承板,并且该支承板在支承单元上方与工艺腔室结合以限定处理空间;插入到凹槽中以将第一微波辐射到处理空间的第一传输板;以及设置为与第一传输板的上部重叠并且联接到第一电源的第一波导,其中,可以设置多个凹槽,并且当从顶部观察时,多个凹槽可以在支承板的边缘区域中沿周向方向形成。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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