[发明专利]无引线电镀的加工方法在审
| 申请号： | 202211616172.2 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115623698A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 祝国旗;张鹏祥 | 申请（专利权）人： | 淄博芯材集成电路有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/28 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 耿霞 |
| 地址： | 255035 山东省淄博市高新区青龙*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及无引线电镀的加工方法，依次包括如下步骤：阻焊层制作、蒸发镀铜、贴膜、电镀镍金、除膜去铜；在所述阻焊层制作步骤中，使用光固化以及热固化对阻焊层进行固化；固化后对阻焊层进行Plasma处理；在所述蒸发镀铜步骤中，使用气相沉积法在工件表面镀覆上一层铜层；该工艺不用在基板内给引线预留区域，增加了基板利用率，增大了布线空间，在焊盘相同的情况下可以减少基板面积，提高基板设计的自由度，增加基板线路的密集程度。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 电镀 加工 方法 | ||
【主权项】：
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