[发明专利]一种硅片流延浆料及硅片成型方法有效
| 申请号： | 202211630441.0 | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN115611639B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 葛荘;贺贤汉;王斌;崔梦德;何竟宇;丁颖颖 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/591 | 分类号： | C04B35/591;C04B35/622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片流延浆料及硅片成型方法，涉及半导体材料制备领域，旨在解决目前的浆料制备不环保的问题，包括溶剂：质量份数为30‑60份；硅片粉体：质量份数为30‑55份；分散剂：质量份数为0.5‑2份；粘结剂：质量份数为3‑10份；塑化剂：质量份数为3‑10份；烧结助剂：由氧化钇、氧化镁、氧化锆、氧化钛混合而成，其中质量份数分别为氧化钇2‑5份、氧化镁1‑3份、氧化锆1‑3份、氧化钛0.1‑0.25份；其中，每份溶剂由质量百分数40%‑48%异丙醇、2%‑5%乳酸乙酯、0.5%‑1%二氧基二甲醚醋酸酯、10%‑20%乙酸乙酯，余量为乙酸丁酯组成。本发明的一种硅片流延浆料及硅片成型方法能够制备高质量的陶瓷胚体且无毒，对环境无危害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 浆料 成型 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，未经江苏富乐华功率半导体研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211630441.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
