[发明专利]碳化硅粉末、利用其制造碳化硅晶锭的方法及碳化硅晶片在审

专利信息
申请号: 202211665498.4 申请日: 2022-12-23
公开(公告)号: CN116332182A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 朴钟辉;具甲烈;金政圭;崔正宇;徐正斗;甄明玉 申请(专利权)人: 赛尼克公司
主分类号: C01B32/956 分类号: C01B32/956;C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 宋东颖
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种碳化硅粉末、碳化硅粉末的制备方法及碳化硅晶片。碳化硅粉末包含碳和硅,并且在碳化硅粉末中,通过X射线光电子能谱法测量的表面的O1s/C1s是0.28以下。
搜索关键词: 碳化硅 粉末 利用 制造 方法 晶片
【主权项】:
暂无信息
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