[发明专利]低介电和高耐热的杯芳烃树脂及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202211683558.5 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN116199559A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 鲁在君;董欣超;陈艳冰;刘宝良;王敏;廖广明;高天正;王义峰;史许志 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | C07C13/70 | 分类号： | C07C13/70;C08F112/32;C08F116/12;H05K1/03;C07C2/86 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及低介电和高耐热的杯芳烃树脂及其制备方法与应用。首先制得含有大体积烷烃的杯[n]芳烃(n＝4,6,8)，然后通过Williamson反应制备出含不饱和双键的杯芳烃。最后选择自由基引发剂使不饱和双键聚合得到杯芳烃树脂。本发明杯芳烃自身特有的空腔结构和引入大体积烷烃均显著提高分子的自由体积，杯芳烃结构对称降低了分子极性，极性的酚羟基与含双键的卤代烃充分反应后，进一步降低了酚羟基的分子极性，最后不饱和双键聚合提高了交联密度使耐热性提升。固化树脂在1GHz下，介电常数为2.55，介电损耗为5.88。玻璃化转变温度为253℃，在5G通讯等领域具有广阔的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 耐热 芳烃 树脂 及其 制备 方法 应用 | ||
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