[发明专利]用于BGA封装组件微波性能测试的夹具及测试方法在审
| 申请号： | 202211694051.X | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116087564A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 吕英飞;陈忠睿;肖晖;唐彬浛;何渊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 赵磊 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于BGA封装组件微波性能测试的夹具及测试方法，包括支撑板；测试母板，设置于所述支撑板的上端面；扎针测试板，与所述测试母板通过金带级连；限位板，设置于所述测试母板，所述限位板中间形成有容纳空间；针板，设置于所述容纳空间内；施压组件，所述施压组件由所述容纳空间的上方进入并对所述BGA封装组件施加作用力，以使BGA封装组件、弹簧针和测试母板形成导通连接。针板与测试母板固定后，针板限位使弹簧针处于微压缩状态，弹簧针与测试母板单点接触，反复按压测试不会产生位移，减少测试母板上的焊盘损伤；针板表面的限位孔会限制组件下压量，防止弹簧针过压损伤；扎针测试板平整度高，可以使用探针台自动扎针测试，测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 bga 封装 组件 微波 性能 测试 夹具 方法 | ||
【主权项】：
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