[发明专利]用于晶圆旋涂的真空吸笔、对位工装及方法在审
| 申请号： | 202211717828.X | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116493207A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 冀然;张显龙 | 申请（专利权）人： | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 王鹏里 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市城阳区城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及晶圆表面涂抹技术领域，公开一种用于晶圆旋涂的真空吸笔，包括吸笔本体、真空吸孔、排气口和真空泵，吸笔本体包括支撑部和手持部，手持部与支撑部连接，支撑部设置有若干顶针对位槽，顶针对位槽用于定位吸笔本体，支撑部上表面设置有凸出的弧形楞，弧形楞用于对齐晶圆边缘；真空吸孔设置在支撑部的上表面，用于吸取晶圆；排气口设置在支撑部的侧部；真空泵通过手持部与支撑部连通，真空泵包括抽气嘴和排气嘴，抽气嘴与真空吸孔连通，排气嘴与排气口连通。本公开能够用于转移晶圆，也可作为对位工装，在晶圆转移过程中，能够节省设备空间，便捷且成本低，操作简单。本申请还公开一种用于晶圆旋涂的对位工装及方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆旋涂 真空 对位 工装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛天仁微纳科技有限责任公司，未经青岛天仁微纳科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211717828.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
