[实用新型]分段式动触片、导通结构和键盘开关有效

专利信息
申请号: 202220054879.8 申请日: 2022-01-10
公开(公告)号: CN216818168U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 冯建青;李伟 申请(专利权)人: 东莞市高特电子有限公司
主分类号: H01H13/78 分类号: H01H13/78;H01H13/81;H01H13/12
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 张瑞
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种分段式动触片、导通结构和键盘开关,涉及键盘零件技术领域,主要目的是针对现有的动触片加工成本高的问题,通过分段式设计降低动触片的加工成本。该分段式动触片,包括弹片、端子和连接件,当所述弹片的下端与所述端子的上端部分重叠时,所述弹片和所述端子能通过所述连接件相连;连接件包括分别位于所述弹片和所述端子上的安装孔和凸柱,所述安装孔和所述凸柱的数量相同且一一对应布置;所述弹片和所述端子能通过相互配合的凸柱和安装孔固定连接;或者,连接件为铆钉,所述端子和所述弹片的重叠部分均设置有能供所述铆钉穿过的铆接孔。本实用新型用于提供一种加工成本相对较低的动触片结构。
搜索关键词: 段式 动触片 结构 键盘 开关
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