[实用新型]一种激光焊接机多工位焊接工作台有效

专利信息
申请号: 202220397941.3 申请日: 2022-02-25
公开(公告)号: CN217142770U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 刘峰;徐光雷 申请(专利权)人: 杭州华威电子有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311112 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于焊接设备领域,尤其是一种激光焊接机多工位焊接工作台,针对现有的工位拆卸增减不便,稳定性差的问题,现提出如下方案,其包括平台架和平台架两侧孔洞均卡接的工位台,所述平台架内部顶端的两侧均转动连接有卡轮,所述卡轮的顶部与工位台底部的凹槽卡接,所述卡轮的前侧焊接有连接轮,所述连接轮的底部啮合有齿架,所述齿架后侧的滑孔滑动连接有滑块,所述滑块的内部栓接有链条,减速电机通过螺杆可以带动传动机构转动,传动机构通过链条可以带动滑块移动,滑块通过齿架可以带动连接轮转动,连接轮通过卡轮可以对工位台进行卡接安装,方便使用者拆卸安装工位台,并且传动机构可以对工位台进行支撑稳定。
搜索关键词: 一种 激光焊接机 多工位 焊接 工作台
【主权项】:
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