[实用新型]一种芯片有效
申请号: | 202220582408.4 | 申请日: | 2022-03-17 |
公开(公告)号: | CN216902934U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 杜树安;张达;沙超群;历军 | 申请(专利权)人: | 海光信息技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 300000 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本申请的实施例公开了一种芯片,涉及芯片技术领域,为便于减少有机基板的层数,降低有机基本的成本而发明。所述芯片包括:至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球;第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线;第一金属线的线宽小于预定阈值,第二金属线的线宽和第三金属线的线宽大于所述预定阈值;第一金属线分别与至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连;第一基板中、远离晶粒的一侧具有第一过孔和第二过孔,第一过孔和第二过孔之间的距离大于第一微凸点焊球和第二微凸点焊球之间的距离;第二金属线分别与第一微凸点焊球和第一过孔相连;第三金属线分别与第二微凸点焊球和第二过孔相连。本申请适用于处理数据。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 | ||
【主权项】:
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