[实用新型]一种晶圆取料装置及晶圆加热设备有效
| 申请号： | 202220696770.4 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN217562533U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 林生财;郑吉龙;胡耿涛 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆取料装置及晶圆加热设备。一种将晶圆从隔片料盒放置入叠片料盒的取料装置，包括，水平设置的顶片装置，用于将晶圆沿水平方向顶出隔片料盒；缓冲传送装置，用于接住顶片装置顶出的晶圆，并将晶圆运送至叠片料盒；以及包含所述将晶圆从隔片料盒放置入叠片料盒的取料装置的晶圆加热设备；本发明的技术方案将晶圆从隔片料盒转移至叠片料盒，不易损坏晶圆，结构稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆取料 装置 加热 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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