[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构有效
| 申请号： | 202220843148.1 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN217278464U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 薛银飞 | 申请（专利权）人： | 天津市菲莱科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人： | 黄晨 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构，包括底板；两侧板，对称安装在所述底板顶面两侧，所述侧板外侧面设有抽屉导轨，所述侧板顶面内侧开设有凹槽；弯折部，设置在所述底板一端与底板一体成型设置，所述弯折部朝上方弯折形成前挡，且弯折部上开设有排热口；PCB板，安装在一对所述侧板上，所述PCB板卡设限位在一对所述侧板顶面的凹槽内；前挡件，固定在所述底板另一端，所述前挡件密封所述底板、两侧板和PCB板组成的腔体前端。本实用新型底板一端弯折一体成型形成前挡，PCB板直接卡设固定在一对侧板顶面的凹槽内，取消了原有的后板和顶板结构，有效简化了检测抽屉的框架结构，有助于抽屉内部的通风和散热，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 封装 芯片 老化 检测 抽屉 框架结构 | ||
【主权项】：
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