[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构有效
| 申请号： | 202220853570.5 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN218068048U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 薛银飞 | 申请（专利权）人： | 天津市菲莱科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人： | 黄晨 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉的芯片安装结构，包括PCB板，PCB板上设有若干检测工位，每一检测工位设有若干供芯片引脚插入的检测孔；热沉块固定在PCB板上，设有供芯片引脚插入的通孔，芯片安装在热沉块顶面，芯片引脚依次插入通孔和检测孔实现电连接；压紧板安装在热沉块上，设有与若干检测工位一一对应的限位孔；隔热压盖，固定在压紧板顶面，隔热压盖覆盖压紧板设置。本实用新型芯片安装在热沉块上，芯片引脚依次插入热沉块上的通孔和PCB板上的检测孔，同时压紧板将芯片卡紧固定，隔热压盖则将芯片压紧，芯片受到横向和竖向的限位，有效保证了芯片的固定稳定性，避免出现接触不良现象，保证老化检测的正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 封装 芯片 老化 检测 抽屉 安装 结构 | ||
【主权项】：
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