[实用新型]一种TO封装芯片老化柜有效
申请号: | 202221142776.3 | 申请日: | 2022-05-06 |
公开(公告)号: | CN217404470U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 薛银飞 | 申请(专利权)人: | 天津市菲莱科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人: | 潘云峰 |
地址: | 300450 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型属于芯片检测技术领域,尤其涉及一种TO封装芯片老化柜。其包括柜体、至少一个放置架及顶出装置,放置架间隔设置于柜体中,放置架顶部间隔开设有若干穿孔,顶出装置沿竖直方向滑动配置于放置架中,顶出装置顶部设置有与穿孔匹配的顶杆,顶出装置用于带动顶杆伸缩以接触芯片。本实用新型用于解决芯片老化不均匀的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 to 封装 芯片 老化 | ||
【主权项】:
暂无信息
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