[实用新型]一种方便拆装的3D打印基板有效

专利信息
申请号: 202221156877.6 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN218054003U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 汤兵;朱珊珊 申请(专利权)人: 江苏贝森智能科技有限公司
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/245;B22F12/30;B33Y30/00
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 崔风波
地址: 210000 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种方便拆装的3D打印基板,属于3D打印技术领域,其技术方案要点包括底板,所述底板的顶部活动连接有基板本体,所述底板的顶部固定连接有固定架,所述固定架的内部活动连接有定位机构,所述定位机构的底部与基板本体的顶部紧密接触,所述底板的两侧均固定连接有固定块,所述固定块的内部活动连接有紧固机构,所述紧固机构与定位机构活动连接,解决了现有的3D打印基板通常采用若干个螺钉的方式对基板进行固定,在基板的拆装过程中需逐个拧动螺丝,因此会比较浪费时间,降低了打印的效率,并且通过螺钉的方式固定,容易出现基板安装水平不一致的情况,从而对打印工作造成一定的影响,从而影响打印效果的问题。
搜索关键词: 一种 方便 拆装 打印
【主权项】:
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