[实用新型]一种封装芯片高性能高温老化柜有效
| 申请号： | 202221162766.6 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN217766492U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 薛银飞 | 申请（专利权）人： | 天津市菲莱科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人： | 潘云峰 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装芯片高性能高温老化柜，涉及封装芯片老化处理的技术领域，包括：老化柜柜体，老化柜柜体的一侧设置有开口；柜门，柜门安装于开口处；安装板，安装板设置于柜门的底部；电机，安装在老化柜柜体上方；驱动轴，安装于电机的输出端，且驱动轴伸入老化柜柜体内部；传动卡套，传动卡套安装于驱动轴的底端；转轴，转轴的底端与安装板活动连接；传动卡块，传动卡块安装于转轴的顶端，且传动卡块与传动卡套配合；多个物料盘，物料盘自上而下安装在转轴上；网状隔板，网状隔板沿其圆周方向安装于物料盘内；多个卡环，卡环的端部与物料盘的卡槽配合，本实用新型解决了现有的老化装置老化均匀性不够的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 性能 高温 老化 | ||
【主权项】：
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