[实用新型]一种用于铜箔加工的可移动焊接装置有效
| 申请号： | 202221522086.0 | 申请日： | 2022-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN217749783U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 张巨星;刘德山;曹剑飞 | 申请（专利权）人： | 河北高晶电器设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/32 |
| 代理公司： | 河北冀创信达知识产权代理事务所(普通合伙) 13159 | 代理人： | 柳旭冉 |
| 地址： | 057150 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于铜箔加工的可移动焊接装置，包括焊接台，所述焊接台上方一侧设有压紧台，所述压紧台上表面两侧安装有伸缩气缸，所述焊接台一侧设有电焊枪，所述焊接台上设有移动机构，所述移动机构包括固定安装在地面上的固定台，所述焊接台下表面安装有四个万向轮，所述固定台上安装有可对万向轮限位的限位滑道，所述焊接台上设有焊接机构，所述焊接机构包括固定安装在焊接台上端的移动架，所述移动架上安装有移动台，所述移动台上安装有L形固定杆。本实用新型的有益效果是，可将焊接台进行移动和转动，从而便于对不同方向的铜箔和铜母线进行焊接，减小移动范围，降低安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铜箔 加工 移动 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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