[实用新型]一种基于高紧柔性束合导体成型装置有效
| 申请号： | 202221653666.3 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN217437394U | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 姚迎国;瞿峰;慈龙杰 | 申请（专利权）人： | 铜陵长江铜业有限公司 |
| 主分类号： | B65H54/54 | 分类号： | B65H54/54;B21F1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人： | 孙进 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了导体成型技术领域的一种基于高紧柔性束合导体成型装置，包括两个定位块、束合导体本体及成型机构，两个定位块的下端共同固定设有支撑机构，两个定位块上端共同固定设有用于传送束合导体本体的导向槽，导向槽下方中部处设置有双头异步电机，双头异步电机的两个输出端均固定设有螺杆，两个螺杆相反的一端均贯穿至支撑结构外部，位于两个定位块之间的两个螺杆杆身上均螺纹套设有滑块，两个滑块均与支撑机构滑动接触，两个滑块顶部均固定设有用于捋平束合导体本体的捋平环，两个捋平环均与导向槽及束合导体本体外壁滑动接触，由此解决了刚成型的束合导体表面不平整，在绕圈的过过程中易导致绕圈不紧密或绕圈不均匀分布的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 柔性 导体 成型 装置 | ||
【主权项】：
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