[实用新型]一种芯片封装用固定夹具有效

专利信息
申请号: 202221729180.3 申请日: 2022-07-04
公开(公告)号: CN217881459U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 杨斌;黄峰荣;何秋生 申请(专利权)人: 佛山市合芯半导体有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 乔尚辉
地址: 528300 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片封装用固定夹具,包括底座,所述底座顶部的两侧均固定连接有箱体,所述箱体的正面通过铰链活动连接有箱门,所述箱门的正面固定安装有门锁,所述箱体顶部前侧和后侧的中心处均固定连接有固定板。本实用新型通过设置箱门、门锁、固定板、伸缩气缸、第一夹紧板、滑动槽、安装板、电机、螺纹杆、螺纹块、滑套、滑杆、滑动杆、第二夹紧板、第一缓冲防滑垫、轴承、滑槽、滑块和第二缓冲防滑垫相互配合,达到了对芯片固定效果好的优点,使芯片在进行封装时,能够有效的对芯片进行夹持固定,同时还能够对芯片进行缓冲保护,防止芯片出现滑动位移,提高了芯片封装效率,能够满足实际使用需求。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 固定 夹具
【主权项】:
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