[实用新型]一种立磨下料辅助平铺装置有效

专利信息
申请号: 202221883809.X 申请日: 2022-07-21
公开(公告)号: CN218078183U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 廉明辉 申请(专利权)人: 营口瑞丰粉体设备有限公司
主分类号: B02C15/00 分类号: B02C15/00;B02C23/00
代理公司: 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 代理人: 孙万玲
地址: 115000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及粉体设备技术领域,具体涉及一种立磨下料辅助平铺装置,包括磨盘和顶板,所述顶板底端中部可拆卸的设有气缸,所述气缸的底部延伸进磨盘内,且驱动端设有刮板,所述顶板的底部右侧设有连接杆,所述连接杆的底端延伸进磨盘内,且设有连接座,所述连接座内底壁可拆卸的设有电机,所述电机的驱动端设有丝杠的一端,所述丝杠的另一端通过轴承与连接座的内壁转动连接,所述丝杠的外壁螺纹连接有连接块,所述连接块的底部设有刮料块。该装置可有效的对立磨内下料的物料进行辅助送料,提高物料研磨的效率,可有效的使物料均匀的铺在磨盘上,使磨辊运行在平稳的料层上,消除料层不稳引起的磨机震动,更符合实际的使用需求。
搜索关键词: 一种 立磨下料 辅助 平铺 装置
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