[实用新型]锡片填装碰焊底座及填装碰焊设备有效
| 申请号： | 202221931805.4 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN218503529U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 任焕轩;叶石明;李晶;张配配 | 申请（专利权）人： | 上海一芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京知果之信知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 苏利 |
| 地址： | 201399 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种锡片填装碰焊底座及填装碰焊设备，该锡片填装碰焊底座包括操作台和设于操作台上的陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面具有用于定位锡片的定位部；所述陶瓷底座设置为多个并分布在所述操作台上。本申请实现了满足锡片碰焊测导通过程中对承载体的强度和绝缘要求，保障了锡片碰焊测导通工序的顺利进行的技术效果，进而解决了相关技术中锡片承载件不能很好的满足具备良好结构强度的同时使锡片之间保持绝缘的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 锡片填装碰焊 底座 填装碰焊 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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