[实用新型]一种电子元器件用芯片定位装置有效
| 申请号： | 202221989992.1 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN217822713U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杨燕梅 | 申请（专利权）人： | 深圳市易达凯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 李绍飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区兴*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种电子元器件用芯片定位装置，包括装置主体，所述装置主体的外壁安装有手摇杆，所述手摇杆的端部固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外壁螺纹连接有第一滑块。该电子元器件用芯片定位装置，方便对芯片的底部进行减缓冲击和抗压，在后续的加工过程中，芯片的下表面紧贴橡胶垫，橡胶垫为波浪外形设置具有良好的抗压物理特性，并且缓冲块为蜂窝结构设置，同样具有良好的抗压缓冲效果，当芯片受到挤压时，缓冲块受力下移挤压第二弹簧，此时第二弹簧被压缩，第三导向杆向上穿插进缓冲槽内进行滑动，将压力进行抵消，解决了现存的定位装置未对芯片的底部设置减缓冲击和抗压的结构的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 芯片 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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