[实用新型]低热阻超高能效LED封装结构有效
| 申请号： | 202222053982.3 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN218123436U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 郑丽敏;李建国;曾伟;明少华 | 申请（专利权）人： | 鞍山新光台电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833 | 代理人： | 秦瑞 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装结构技术领域，特别是涉及低热阻超高能效LED封装结构，包括底座以及安装在底座上端的罩体，所述底座内设置有LED灯芯，所述罩体与底座之间设置有连接结构，所述连接结构包括连接环、连接块、限位块和推环，所述连接环固定套接在罩体上，所述连接环的两侧端部均固定连接有插块，所述连接块的数量为两个，两个所述连接块分别固定安装在底座的两侧端部，限位块不再阻挡插块的位置，使用者通过反方向转动罩体，使得插块脱离定位槽，再向上移动即可将罩体与底座分离，便于拆卸罩体，从而便于对LED灯芯进行维修或更换，无需借助工具对罩体进行安装和拆卸，使用更加方便，提高了低热阻超高能效LED封装结构的实用。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 超高 能效 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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