[实用新型]低硅低钠33#电熔锆刚玉砖有效
| 申请号： | 202222140221.1 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN218349228U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 闫松涛;田广朝;王东浩;闫铭鑫 | 申请（专利权）人： | 河南省豫华电熔科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/06 | 分类号： | F27D1/06;C03B5/43 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 吴佳洁 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了低硅低钠33#电熔锆刚玉砖，包括砖体和梯形槽，所述砖体正立面表面开设有大拇指槽、食指槽、中指槽，手指槽、无名指槽和小拇指槽，且大拇指槽、食指槽、中指槽，手指槽、无名指槽和小拇指槽根据成人手指分布布置。有益效果：本实用新型采用了大拇指槽、食指槽、中指槽，手指槽、无名指槽和小拇指槽，大拇指槽、食指槽、中指槽，手指槽、无名指槽和小拇指槽在砖体浇筑时一体成型，施工人员在施工砖体时，可将手指分别对应插入到大拇指槽、食指槽、中指槽，手指槽、无名指槽和小拇指槽中，手指的前方两个关节扣住弯折端，即可单手移动砖体，便于砖体施工移动，极大的方便了施工人员操作。 | ||
| 搜索关键词： | 低硅低钠 33 电熔锆 刚玉 | ||
【主权项】：
暂无信息
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