[实用新型]一种晶圆撕金装置有效
| 申请号： | 202222170866.X | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN219066779U | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 吴泽斌;林志阳;郑兴农 | 申请（专利权）人： | 厦门特仪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 阙汀祥 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆撕金装置，其包括：控制器。供膜机构。压膜机构，置于供膜机构出料的一侧。切刀机构，置于压膜机构的上方。拉膜机构，置于切刀机构出料的一侧，拉膜机构用于将白膜卷牵拉并依次通过压膜机构和切刀机构。送料机构，置于供膜机构和拉膜机构的下方，包括送料移动模组和载台，送料移动模组驱动载台移动；载台上布设有限位工位。通过压膜机构和送料机构配合可以将白膜卷紧紧地贴合在晶圆上，通过拉膜机构、压膜机构和送料机构配合将贴合在晶圆表面的白膜卷撕开，晶圆表面受力相对较小，晶圆通过限位工位简单限位即可，撕金彻底。此外，本实用新型各机构在空间上布局合理且紧凑，设备整体体积更小，集成度高，便于厂房布置和搬运。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆撕金 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
