[实用新型]一种Mini/microLED激光键合设备有效
申请号: | 202222208028.7 | 申请日: | 2022-08-22 |
公开(公告)号: | CN218851068U | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 郭庆川;侯玉强;胡伦珍 | 申请(专利权)人: | 安徽大学绿色产业创新研究院;安徽柏逸激光科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/02;H05K13/04;H05K13/00 |
代理公司: | 成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242 | 代理人: | 庞林春;李斌 |
地址: | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种Mini/micro LED激光键合设备,包括安装机架,所述安装机架上设置有用于控制激光头进行位置调节的三维调节单元,激光头设置在所述三维调节单元上,所述安装机架上设置有用于传输工件的输送机构,所述安装机架上设置有用于调节所要加工工件位置的定位吸附机构。本实用新型解决了使用激光键合的方式将Mini/micro LED焊接到玻璃基板上时,存在玻璃基板与Mini/micro LED之间存有焊膏,焊膏通过激光加热后处于熔融状态,此时的Mini/micro LED会出现偏移的情况,玻璃基板放置到激光头工作的区域容易因为受热不均或者高温的情况导致玻璃基板发生物理变化导致键合在玻璃基板上的Mini/micro LED误差大,影响Mini/micro LED使用质量的情况等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 mini microled 激光 设备 | ||
【主权项】:
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