[实用新型]可调式上料装置及半导体设备有效
| 申请号： | 202222347234.6 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN217955827U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 羊勇;薛孝臣;王伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市科茂半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 | 代理人： | 陈湖山 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了可调式上料装置及包括该可调式上料装置的半导体设备，该可调式上料装置包括：底板设有避让口以及下滑槽，下滑槽内可调节固设有限位块；顶板通过侧板与底板连接，顶板上设有与通孔以及上滑槽，下滑槽与上滑槽之间形成料盒槽，通孔左右侧分别设有纵向板，两个纵向板之间设有横向块，横向块可调节的与纵向板连接，两个纵向板与两个横向块之间形成出料通道；上料驱动装置安装于侧板上，用于驱动上料件上下移动；采用上述技术方案，置通过调节两个横向块之间的间距以及调节限位块的位置，可以实现对出料通道纵向长度调大或调小以及对不同长度的料盒进行定位，使料盒顶部的敞口与出料通道上下对应，实现对多种长度规格料片的上料，提升上料装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 调式 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科茂半导体装备有限公司，未经深圳市科茂半导体装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222347234.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
