[实用新型]一种表贴式陶瓷外壳用熔封夹具有效
| 申请号： | 202222436344.X | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN218447863U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 安北京;郑学军;李文军;纪晓黎;肖文鹏;谭洪鹏;孙强;齐志鹏 | 申请（专利权）人： | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人： | 高童童 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种表贴式陶瓷外壳用熔封夹具，包括底板，所述底板顶面固定安装有限位框，所述限位框外侧滑动安装有多个活动杆，所述活动杆位于限位框内侧的一端面固定安装有夹持部件，所述活动杆外侧设置有用于带动活动杆运动的弹性结构，所述活动杆一侧底面固定安装有抵触杆，所述底板底面固定安装有电机，所述电机输出端固定安装有转盘，所述转盘外侧固定安装有多个连接板，多个所述连接板外侧固定安装有环形板，所述环形板内侧铰接有多个抵触板，所述抵触板一侧设置有用于带动抵触板转动的调节结构。本实用新型在提升定位夹持效率的同时，能够通过调节夹板夹持时的位置，适用于不同尺寸的表贴式陶瓷外壳封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表贴式 陶瓷 外壳 用熔封 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
