[实用新型]一种簧片焊接孔套的端子有效
申请号: | 202222546328.6 | 申请日: | 2022-09-26 |
公开(公告)号: | CN219123523U | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 张志超;彭辉;邓永华 | 申请(专利权)人: | 东莞市星羽电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/187;H01R13/405 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电连接器技术领域,具体是一种簧片焊接孔套的端子。一种簧片焊接孔套的端子,包括作为端子外壳的导电孔套以及设于导电孔套内部的导电簧片,导电孔套的一端设有接线槽,另一端设有端口槽,导电簧片呈环形结构并嵌入端口槽中,导电孔套的侧壁上与导电簧片的内端对应设有焊位孔,焊位孔处成型有向内折弯并与导电簧片焊接固定的焊片。本实用新型通过在导电孔套的侧壁上开设焊位孔并通过焊片与导电簧片焊接固定,克服由于端口槽内径小并且深度深而导致导电簧片内端与端口槽难以焊接的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 簧片 焊接 端子 | ||
【主权项】:
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