[实用新型]一种小型化的高性能芯片天线有效
| 申请号： | 202222659776.7 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN218731740U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 汪欣洁;梁艺昇;谭台哲;黄国宏 | 申请（专利权）人： | 河源广工大协同创新研究院 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/12;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 李俊康 |
| 地址： | 517000 广东省河源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化的高性能芯片天线，包括外壳，外壳的底部设置有固定板，固定板的底部设置有连接机构，外壳的顶部设置有若干矩阵辐射单元，外壳的内部设置有电路板，电路板的顶部设置有若干天线辐射本体，天线辐射本体包括有陶瓷片一和陶瓷片二，陶瓷片一和陶瓷片二之间设置有若干天线辐射体，且相邻两个天线辐射体连接位置设置有过孔。本实用新型天线辐射体采用螺旋结构形式，不仅能减小芯片天线占用的空间，同时能提高芯片天线的性能，采用多个天线辐射体等距离分布能进一步增强芯片天线的性能，能有效地辐射和接受无线电波，提高芯片天线的辐射和接受信号的性能，不仅使芯片天线小型化，而且使芯片天线具有高性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 性能 芯片 天线 | ||
【主权项】：
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