[实用新型]一种电路元件封装用嵌入式集成板有效
| 申请号： | 202222845107.9 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN218401643U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 彭波;韩木易;沈建冬;李淑英 | 申请（专利权）人： | 西安邮电大学 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D53/00;B65D43/26;B65D25/02 |
| 代理公司： | 西安百鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 61295 | 代理人： | 戴广达 |
| 地址： | 710061 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路元件封装用嵌入式集成板，包括：存放集成板，空腔，所述空腔开设在存放集成板的顶部，元件本体，所述元件本体设置在空腔内壁的底部，限位固定机构，所述限位固定机构设置在空腔的内部，所述限位固定机构包括限位块，所述限位块的数量为两个且分别设置在空腔内壁的底部，两个限位块相互远离一侧的凹槽内均安装有滚动轴承，所述滚动轴承的内壁上活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离限位块的一端贯穿空腔且延伸至其外部。本实用新型通过限位块、滚动轴承、螺纹杆和旋转块的相互配合，从而保证了电路元件封装时稳定性，提高了封装效果，而且使得封装结构可以循环反复使用，从而节约了资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 元件 封装 嵌入式 集成 | ||
【主权项】：
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