[实用新型]一种热电半导体器件的焊接及冷却系统有效
| 申请号： | 202223007747.9 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN219005021U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 崔伯阳;王君昆;冷志鹏;李洋;闫行;韩亚鹏 | 申请（专利权）人： | 北京国木武科电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 王维新 |
| 地址： | 101299 北京市平谷区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热电半导体器件的焊接及冷却系统，XYR移动平台安装在直线模组上；XYR移动平台上安装有治具托盘、焊接治具、治具压板和负压水冷块，其中，焊接治具放置在治具托盘上，焊接治具上放置有热电半导体器件；治具托盘的两侧设有用于压紧焊接治具的治具压板，焊接治具的下方设有可上下运动的负压水冷块，当负压水冷块向上运动至紧贴焊接治具的底面时，负压水冷块实现对热电半导体器件的负压吸附和水冷；热电半导体器件上方设有下压立柱，加热头可水平伸入至焊接治具的下方。本实用新型可模块化动作流程，推进焊接过程的产线化，提高生产效率和焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 半导体器件 焊接 冷却系统 | ||
【主权项】：
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