[实用新型]一种半导体元件上料盒有效
| 申请号： | 202223051466.3 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN219602667U | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 崔伯阳;王君昆;冷志鹏;李洋;闫行;韩亚鹏 | 申请（专利权）人： | 北京国木武科电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G59/00 | 分类号： | B65G59/00;B65G59/02;B65D25/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 王维新 |
| 地址： | 101299 北京市平谷区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元件上料盒，包括：料盒底板以及堆叠放置在料盒底板上的上料托盘，上料托盘上设有至少一个用于容纳陶瓷片载具的容纳槽；上料托盘的一相对两侧边上竖直安装有第一侧导向件，第一侧导向件的上端设有用于竖直方向定位上料托盘的凸台；上料托盘的另一相对两侧边上竖直安装有第二侧导向件，第二侧导向件的顶部低于最上层上料托盘的底部；其中，第一侧导向件和第二侧导向件的内侧安装有自润滑垫；最下层的上料托盘与料盒底板之间设有顶出机构。本实用新型的侧导向件调节后，既不会卡死托盘，又能保证±0.02的定位精度，与一般机械手的运动精度相匹配，增加上料的可靠性；同时，还可单独取放放料托盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 上料盒 | ||
【主权项】：
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