[实用新型]一种二极管上胶调胶装置有效
申请号: | 202223066349.4 | 申请日: | 2022-11-18 |
公开(公告)号: | CN218849421U | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 吴良忠;张华 | 申请(专利权)人: | 常州银河电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 张万兵 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种二极管上胶调胶装置,包括设备安装板,所述设备安装板的顶部安装有固定底座,所述固定底座的一端转动连接有连接杆,所述固定底座和连接杆之间安装有转动固定装置,所述连接杆一侧的固定安装有上下粗调座,所述上下粗调座的顶部固定连接有XYZ三轴微调平台机构,所述XYZ三轴微调平台机构的顶部固定连接有前后粗调杆。本实用新型通过将现有技术中的底座拆分成固定底座、转动固定装置和连接杆,保证了连接杆可以在固定底座上的固定转轴上进行转动,进而在固定底座安装在倾斜设备安装板时,调节连接杆的转动方向,并使其保持为竖直方向,进而使注胶杆的注胶方向保持竖直,提高上胶的准确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 上胶调胶 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造